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博敏电子：聚焦汽车用PCB专业领域——访深圳市博敏电子有限公司执行总经理王强先生
我们注意到在2017年底，博敏电子与作为新能源交通的倡导者和行业领军者——比亚迪签署了《新能源战略合作协议》，双方以“新能源领域技术共享&r ...查看更多
TopLine在NEPCON中国展会上看到了PCBA制造商对CCGA的兴趣在不断增加
TopLine是世界领先的元器件解决方案制造商和设计商，它还可为SMT/PCB组装设计制造测试载体。TopLine参加了最近的NEPCON中国展览会及研讨会，注意到了业界正在关注元器件的可靠性、质量和 ...查看更多
高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
Gene Weiner的世界——2018年3月
编者按：本博客2018年3月原载于www.weiner-intl.com网站，经作者的特别许可转载于本刊。 2018年中国SEMICON展会的规模和观展人数都非常惊人，展会总面积超过了74000平方 ...查看更多
欧洲EIPC 2018冬季会议纪要----里昂，第1天，第一部分
EIPC 2018冬季研讨会的会议地点设在了壮观的Alstom Transport Information Solutions新工厂，该工厂位于法国东部Auvergne-Rhône-Alp ...查看更多
合力泰FPC取代传统线束 助力动力电池轻量化
动力电池PACK环节总会遇到一个令人烦恼的问题：采集线束布线凌乱，挤占电池包空间，装配依赖人工，难以实现自动化大规模生产。在动力电池能量密度提升迫切及轻量化势在必行的情况下，替代传统线束的 ...查看更多
